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PCB&IC载板热翘曲量测解决方案

PCB板、封装载板、封装工艺过程中，由于各种原因，器件表面发生弯曲和翘曲，超出工艺设计标准，从而影响焊接、键合、热压合等后续工艺的不良。

先进封装热变形可靠性解决方案

面向 2.5D/3D 封装、FCBGA、扇出面板、陶瓷功率基板开展高低温循环热翘曲测试，量化温变循环残余应力，识别材料匹配缺陷、分层、芯片微裂纹隐性失效。

微米级数字光源芯片智能光学解决方案

自研 DLS 数字光源技术，微米级 Micro‑LED 像素阵列，像素独立寻址控制，纳秒级响应。

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