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PCB&IC载板热翘曲量测解决方案
PCB板、封装载板、封装工艺过程中，由于各种原因，器件表面发生弯曲和翘曲，超出工艺设计标准，从而影响焊接、键合、热压合等后续工艺的不良。
先进封装热变形可靠性解决方案
面向 2.5D/3D 封装、FCBGA、扇出面板、陶瓷功率基板开展高低温循环热翘曲测试，量化温变循环残余应力，识别材料匹配缺陷、分层、芯片微裂纹隐性失效。
微米级数字光源芯片智能光学解决方案
自研 DLS 数字光源技术，微米级 Micro‑LED 像素阵列，像素独立寻址控制，纳秒级响应。
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数字光源芯片
像素灯（Micro LED）
本产品像素车灯（图形化像素车灯）是新型的车灯光源，自主研发的阵列式微米级发光芯片、氮化镓金属桥、晶圆异质重构技术，使其显著降低了热阻，增强了散热性能、使用寿命及可靠性。性能持平或超越国际厂商的像素车灯模组。
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