翘曲量测设备
先进封装热变形可靠性解决方案
开展高低温循环热翘曲测试,量化温变循环残余应力,识别材料匹配缺陷、分层、芯片微裂纹隐性失效
2.5D/3D封装
2.5D/3D 封装
FCBGA/扇出面板
FCBGA / 扇出面板
陶瓷功率基板
陶瓷功率基板
关键技术
01.
DLS 数字光源芯片模组技术

自研微米级 LED 像素阵列,每个像素独立寻址,纳秒级图像切换;

覆盖车规完整验证体系:寿命模型、热阻仿真、坏点隔离、逐像素校准、ISO26262 功能安全、EMC 电磁兼容;

功耗低、体积小易集成,赋能车载智能照明、人机交互投影、结构光投射等创新应用。

02.
车规级数字光源自研能力

自主 DLS 数字光源技术路线,完成 AEC‑Q102、ISO26262 车规体系验证;实现像素级控光、坏点管控、多温度校准,支撑车载智能照明场景工程落地。

我们的优势
高低温循环热翘曲测试
量化温变循环残余应力,识别材料匹配缺陷、分层与芯片微裂纹隐性失效。
超大幅面全域同步量测
支持 800×800mm 超大幅面全域同步测量,数据联动产线调机,精准高效。
车规级可靠性验证
适配车规级可靠性验证体系,降低终端售后赔付,助力算力、车载芯片供应链准入。
与领先携手同行,用专业光学方案,成就您产品的卓越价值!
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