国内唯一成熟应用 Shadow‑Moire 自研技术，模拟完整回流焊温度曲线，一次成像获取全场 3D 形貌；

百纳米级 Z 轴测量精度，支持超大板面全域同步动态量测；

还原炉内真实热变形，规避传统静态测量误判，为工艺迭代提供量化数据支撑。

自研 Shadow‑Moire 技术，实现百纳米‑微米级动态热翘曲全域 3D 形貌量测，复现产线真实热工况，为 PCB、先进封装工艺优化提供量化依据。