在先进封装制程中，翘曲问题是制约产品良率的核心瓶颈。基于传统离线抽检存在的测试产能有限、容易漏检的痛点，领先光学技术（江苏）有限公司的翘曲量测设备迎来新一轮进化升级，成功研发推出新型在线翘曲量测设备，以“实验室离线精密检测+产线在线全检”双方案，为客户构建从研发到量产的全流程翘曲管控闭环，解决基板形变问题，稳定封装良率。

一、在线全检，最大化提升产线效率

受限于离线抽检或接触式探针测量的常规检测方式，容易对PCB板、陶瓷基板等样品造成检测效率低下、对样品造成二次损伤、存在人为操作误差等问题，难以捕捉动态翘曲的实时形变。基于上述痛点，从“抽检”到“全检”，领先光学为您带来质量管控范式的升级。
 

1. 适合应用在产线，可装载机械臂、匹配产线的自动化
2. 检测效率大幅提升，每片板子的检测时间≤40s
3. 可根据厂内的场地、可对现有进行设备灵活改造
4. 全视场精度高，在整个600*600mm范围内相对精度都一致
5. 可匹配厂内MES、ERP 系统，识别被测物的二维码自动保存数据，自动上传云端
6. 全球首台应用Shadow-moire技术原理的在线检测设备

 
二、兼顾温度与精度需求，实现定制化量测
 
翘曲作为产品在高温下的微小变形，量测精度需达到百纳米级且需捕捉动态变化。领先光学搭载专业温控模块，可模拟产品真实工作温度场景，从升温、恒温到降温全程记录翘曲数据，为您实现质量追溯保驾护航。
 

1. Z轴（3D）分辨率300nm，测量精度1μm
2. XY平面内分辨率750nm，测量精度3μm
3. 800mm X 800mm平面度测量时间4s
4. 实时量测不同温度下的翘曲值、全视场一次性量测
5. 可以测到0~8mm的翘曲幅度
6. 结合企业需求实现定制化、在线化自动量测

 
三、不同品类基板样品，一机批量检测

基于不同基板材料的热膨胀系数、结构刚度差异，导致样品不同区域的翘曲动态形变各异。领先光学的翘曲量测设备在兼容性方面进行全面升级，测试样品涵盖PCB板、封装载板、覆铜陶瓷板、BGA芯片等。
设备采用全场、非接触的光学测量技术，单次采集即可获取样品表面数万个数据点的翘曲分布。从裸基板的来料抽检，到贴装完成后的PCBA整板评估，再到BGA封装器件的共面性检测，领先光学均可完成一次性全场翘曲表征。
针对不同客户、不同产线的差异化需求，设备支持产线定制改造，可根据具体工艺需求灵活适配。设备搭载的SM（Shadow-Moire）及PM（Projection-Moire）两种量测技术，覆盖从实验室高精度分析到产线快速检测的多元场景，可满足不同产品、不同工艺的量测需求。一台设备，覆盖全品类基板；两种技术，适配全场景需求，领先光学“一机通用”的核心价值持续为您的产线质检提速赋能。

四、国产化备件迅速响应，服务不掉线
 
领先光学的翘曲量测设备的备件全国产化，所有配件均来自国内成熟供应链，维修方便、周期短，无需等待海外配件。常用备件库存充足，随时可取，为您大幅压缩维修等待时间、显著降低维保成本。设备出厂自带两种矫正标定块，并且附带相关第三方检验报告，可为您提供经过ISO质量体系、JEDEC、JEITA、FFSW、JFFSW认证的专业检测报告。
依托全国多区域服务网点、具备多年服务经验的专业工程师团队，领先光学的售后服务可实现3小时响应，第一时间解决问题，保障产线不停机。工程师在8小时内制定并启动现场处置方案，明确维修路径与时间节点，确保故障处理高效推进，绝大多数故障在24小时内完成修复。与进口设备依赖海外工程师、技术人员对本土产线不熟悉的模式相比，领先光学的服务团队更懂中国产线、响应更快、沟通更高效。

    研发用离线抽检设备，为工艺优化提供数据支撑；量产用在线全检设备，为产品良率筑牢增效基础。领先光学翘曲量测双方案，让热翘曲管控贯穿产品全生命周期，从样品到批量，从研发到交付，质量全程可控可追溯。作为热变形翘曲分析技术先锋，领先光学致力于为客户提供值得信赖的精密测量解决方案，助力高端制造实现更优的质量控制与工艺突破。